114990125 list
specifikace 114990125
Part Number : 114990125
Výrobce : Seeed Technology Co., Ltd
Popis : HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Série : -
Stav části : Active
Typ : Top Mount
Balení chlazené : Raspberry Pi
Způsob připevnění : Adhesive
Tvar : Square, Fins
Délka : -
Šířka : -
Průměr : -
Výška mimo základnu (výška Fin) : -
Ztráta energie @ Teplota vzestupu : -
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu : -
Tepelná odolnost @ Přirozená : -
Materiál : Aluminum
Materiál Povrchová úprava : -
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
AX-114990125
Výrobce
Stručný popis
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
432965 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají 114990125 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro 114990125 Seeed Technology Co., Ltd
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |