130-028-050 list
specifikace 130-028-050
Part Number : 130-028-050
Výrobce : 3M
Popis : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Série : 100
Stav části : Obsolete
Typ : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Počet poloh nebo čepů (mřížka) : 28 (2 x 14)
Pitch - páření : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Dokončit - páření : Gold
Kontaktujte Finish Thickness - Mating : 8.00µin (0.203µm)
Materiál kontaktu - páření : Beryllium Copper
Typ montáže : Through Hole
Funkce : Open Frame
Ukončení : Solder
Rozteč - pošta : 0.100" (2.54mm)
Dokončit kontakt - pošta : Gold
Kontakt Finish Thickness - Post : Flash
Materiál kontaktu - Post : Brass
Domovní materiál : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Provozní teplota : -65°C ~ 125°C
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
AX-130-028-050
Výrobce
Stručný popis
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
37062 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají 130-028-050 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro 130-028-050 3M
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |