133-5B9 list
specifikace 133-5B9
Part Number : 133-5B9
Výrobce : Wakefield-Vette
Popis : HEATSINK EXTRUDED
Série : 133
Stav části : Active
Typ : -
Balení chlazené : -
Způsob připevnění : -
Tvar : -
Délka : -
Šířka : -
Průměr : -
Výška mimo základnu (výška Fin) : -
Ztráta energie @ Teplota vzestupu : -
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu : -
Tepelná odolnost @ Přirozená : -
Materiál : -
Materiál Povrchová úprava : -
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
AX-133-5B9
Výrobce
Stručný popis
HEATSINK EXTRUDED
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
13352 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají 133-5B9 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro 133-5B9 Wakefield-Vette
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP |