133-PGM14013-10H list
specifikace 133-PGM14013-10H
Part Number : 133-PGM14013-10H
Výrobce : Aries Electronics
Popis : CONN SOCKET PGA GOLD
Série : PGM
Stav části : Active
Typ : PGA
Počet poloh nebo čepů (mřížka) : -
Pitch - páření : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Dokončit - páření : Gold
Kontaktujte Finish Thickness - Mating : 10.0µin (0.25µm)
Materiál kontaktu - páření : Beryllium Copper
Typ montáže : Through Hole
Funkce : -
Ukončení : Solder
Rozteč - pošta : 0.100" (2.54mm)
Dokončit kontakt - pošta : Tin
Kontakt Finish Thickness - Post : 200.0µin (5.08µm)
Materiál kontaktu - Post : Brass
Domovní materiál : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Provozní teplota : -55°C ~ 105°C
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
CONN SOCKET PGA GOLD
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
23112 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají 133-PGM14013-10H na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro 133-PGM14013-10H Aries Electronics
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |