4789PA22101800 list
specifikace 4789PA22101800
Part Number : 4789PA22101800
Výrobce : Laird Technologies EMI
Popis : GSKT FAB/FOAM 9.5X457.2MM DSHAPE
Série : 221 FOF
Stav části : Active
Typ : Fabric Over Foam
Tvar : D-Shape
Šířka : 0.374" (9.50mm)
Délka : 18.000" (457.20mm)
Výška : 0.252" (6.40mm)
Materiál : -
Pokovování : -
Pokovování - Tloušťka : -
Způsob připevnění : Adhesive
Provozní teplota : -
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
GSKT FAB/FOAM 9.5X457.2MM DSHAPE
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
103735 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají 4789PA22101800 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro 4789PA22101800 Laird Technologies EMI
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP |