53-77-4ACG list
specifikace 53-77-4ACG
Part Number : 53-77-4ACG
Výrobce : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Popis : THERM PAD 19.05X12.7MM W/ADH
Série : Thermalsil™III
Stav části : Active
Používání : TO-220
Typ : Pad, Sheet
Tvar : Rectangular
Obrys : 19.05mm x 12.70mm
Tloušťka : 0.0060" (0.152mm)
Materiál : Silicone Rubber
Lepidlo : Adhesive - One Side
Podpěra, nosič : -
Barva : Gray, Green
Tepelná odolnost : -
Tepelná vodivost : 0.9 W/m-K
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
AX-53-77-4ACG
Stručný popis
THERM PAD 19.05X12.7MM W/ADH
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
687655 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají 53-77-4ACG na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro 53-77-4ACG Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 15NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 15NS 100QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |