specifikace 5300AC 6.000

Part Number : 5300AC 6.000
Výrobce : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Popis : THERM PAD 152.4MX100MM W/ADH
Série : Thermalsil™III
Stav části : Active
Používání : -
Typ : Pad, Roll
Tvar : Rectangular
Obrys : 152.40m x 100.00mm
Tloušťka : 0.0060" (0.152mm)
Materiál : Silicone Rubber
Lepidlo : Adhesive - One Side
Podpěra, nosič : -
Barva : Gray, Green
Tepelná odolnost : -
Tepelná vodivost : 0.9 W/m-K
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Stručný popis
THERM PAD 152.4MX100MM W/ADH
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
54804 Kousky
referenční cena
USD 0
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])

AX Semiconductor mají 5300AC 6.000 na skladě k prodeji.
Lodní možnosti a lodní čas:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Možnosti platby:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Související produkty pro 5300AC 6.000 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Part Number Značka Popis Koupit

XCR3512XL-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

LC4384V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

XC2C384-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

ISPLSI 1016E-80LTN44I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA