540AG12DES list
specifikace 540AG12DES
Part Number : 540AG12DES
Výrobce : TE Connectivity AMP Connectors
Popis : CONN IC DIP SOCKET 40POS TINLEAD
Série : 500
Stav části : Obsolete
Typ : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Počet poloh nebo čepů (mřížka) : 40 (2 x 20)
Pitch - páření : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Dokončit - páření : Tin-Lead
Kontaktujte Finish Thickness - Mating : -
Materiál kontaktu - páření : Beryllium Copper
Typ montáže : Through Hole
Funkce : Closed Frame
Ukončení : Solder
Rozteč - pošta : 0.100" (2.54mm)
Dokončit kontakt - pošta : -
Kontakt Finish Thickness - Post : -
Materiál kontaktu - Post : Brass
Domovní materiál : -
Provozní teplota : -55°C ~ 105°C
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
AX-540AG12DES
Výrobce
Stručný popis
CONN IC DIP SOCKET 40POS TINLEAD
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
35749 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají 540AG12DES na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro 540AG12DES TE Connectivity AMP Connectors
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |