558-10-356M26-001104 list
specifikace 558-10-356M26-001104
Part Number : 558-10-356M26-001104
Výrobce : Preci-Dip
Popis : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Série : 558
Stav části : Active
Typ : BGA
Počet poloh nebo čepů (mřížka) : 356 (26 x 26)
Pitch - páření : 0.050" (1.27mm)
Kontakt Dokončit - páření : Gold
Kontaktujte Finish Thickness - Mating : 10.0µin (0.25µm)
Materiál kontaktu - páření : Brass
Typ montáže : Surface Mount
Funkce : Closed Frame
Ukončení : Solder
Rozteč - pošta : 0.050" (1.27mm)
Dokončit kontakt - pošta : Gold
Kontakt Finish Thickness - Post : 10.0µin (0.25µm)
Materiál kontaktu - Post : Brass
Domovní materiál : FR4 Epoxy Glass
Provozní teplota : -55°C ~ 125°C
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
6560 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají 558-10-356M26-001104 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro 558-10-356M26-001104 Preci-Dip
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 15NS 100QFP |