581102B02100G list
specifikace 581102B02100G
Part Number : 581102B02100G
Výrobce : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Popis : BOARD LEVEL HEAT SINK
Série : -
Stav části : Active
Typ : Board Level, Vertical
Balení chlazené : TO-220
Způsob připevnění : Bolt On and PC Pin
Tvar : Rectangular, Fins
Délka : 1.500" (38.10mm)
Šířka : 0.640" (16.26mm)
Průměr : -
Výška mimo základnu (výška Fin) : 0.640" (16.26mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu : 3.0W @ 50°C
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu : 5.00°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená : 16.80°C/W
Materiál : Aluminum
Materiál Povrchová úprava : Black Anodized
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Stručný popis
BOARD LEVEL HEAT SINK
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
327450 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají 581102B02100G na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro 581102B02100G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA |