A10108-02 list
specifikace A10108-02
Part Number : A10108-02
Výrobce : Laird Technologies - Thermal Materials
Popis : THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
Série : Tpli™ 200
Stav části : Active
Používání : -
Typ : Gap Filler Pad, Sheet
Tvar : Square
Obrys : 203.20mm x 203.20mm
Tloušťka : 0.160" (4.06mm)
Materiál : Silicone Elastomer
Lepidlo : Adhesive - One Side
Podpěra, nosič : -
Barva : Gray
Tepelná odolnost : -
Tepelná vodivost : 6.0 W/m-K
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
AX-A10108-02
Stručný popis
THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
9242 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají A10108-02 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro A10108-02 Laird Technologies - Thermal Materials
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 15NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |