specifikace A10463-02

Part Number : A10463-02
Výrobce : Laird Technologies - Thermal Materials
Popis : THERM PAD 457.2MMX304.8MM W/ADH
Série : Tgon™ 810
Stav části : Active
Používání : -
Typ : Pad, Sheet
Tvar : Rectangular
Obrys : 457.20mm x 304.80mm
Tloušťka : 0.0100" (0.254mm)
Materiál : Graphite
Lepidlo : Adhesive - One Side
Podpěra, nosič : -
Barva : Gray
Tepelná odolnost : 0.10°C/W
Tepelná vodivost : 5.0 W/m-K
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Stručný popis
THERM PAD 457.2MMX304.8MM W/ADH
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
37602 Kousky
referenční cena
USD 0
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])

AX Semiconductor mají A10463-02 na skladě k prodeji.
Lodní možnosti a lodní čas:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Možnosti platby:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Související produkty pro A10463-02 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Značka Popis Koupit

M5-512/256-7SAC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XC95144-7PQ160C

Xilinx Inc.

IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP

XCR3384XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XC2C512-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

XC2C512-7FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA

XC2C512-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XCR3512XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP