A16887-112 list
specifikace A16887-112
Part Number : A16887-112
Výrobce : Laird Technologies - Thermal Materials
Popis : THERM PAD 63.5MMX50.8MM GRAY
Série : Tgon™ 805
Stav části : Active
Používání : Power Module
Typ : Pad, Sheet
Tvar : -
Obrys : 63.50mm x 50.80mm
Tloušťka : 0.0050" (0.127mm)
Materiál : Graphite
Lepidlo : -
Podpěra, nosič : -
Barva : Gray
Tepelná odolnost : 0.07°C/W
Tepelná vodivost : 5.0 W/m-K
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
AX-A16887-112
Stručný popis
THERM PAD 63.5MMX50.8MM GRAY
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
3071310 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají A16887-112 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro A16887-112 Laird Technologies - Thermal Materials
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 10NS 160QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |