A17733-03 list
specifikace A17733-03
Part Number :
A17733-03
Výrobce :
Laird Technologies - Thermal Materials
Popis :
TFLEX P130
Série :
Tflex™ P100
Stav části :
Active
Používání :
-
Typ :
Gap Filler Pad, Sheet
Tvar :
Square
Obrys :
457.20mm x 457.20mm
Tloušťka :
0.0300" (0.762mm)
Materiál :
Elastomer
Lepidlo :
Adhesive - One Side
Podpěra, nosič :
Liner
Barva :
Yellow
Tepelná odolnost :
-
Tepelná vodivost :
1.2 W/m-K
Hmotnost :
-
Stav :
Nové a originální
Záruka kvality :
365 dní záruka
Sklad Resource :
Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
AX-A17733-03
Stručný popis
TFLEX P130
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
34307 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají A17733-03 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro A17733-03 Laird Technologies - Thermal Materials
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC |