specifikace A17879-14

Part Number : A17879-14
Výrobce : Laird Technologies - Thermal Materials
Popis : TFLEX HD3140MTG 17.5X18
Série : Tflex™ HD300
Stav části : Active
Používání : -
Typ : Gap Filler Pad, Sheet
Tvar : Rectangular
Obrys : 457.20mm x 444.50mm
Tloušťka : 0.140" (3.56mm)
Materiál : Silicone Elastomer
Lepidlo : Tacky - Both Sides
Podpěra, nosič : Liner
Barva : Pink
Tepelná odolnost : -
Tepelná vodivost : 2.7 W/m-K
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Stručný popis
TFLEX HD3140MTG 17.5X18
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
9159 Kousky
referenční cena
USD 0
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])

AX Semiconductor mají A17879-14 na skladě k prodeji.
Lodní možnosti a lodní čas:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Možnosti platby:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Související produkty pro A17879-14 Laird Technologies - Thermal Materials

Part Number Značka Popis Koupit

XCR3384XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

XC95144-7PQ160C

Xilinx Inc.

IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

EPM7256AETC100-5N

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7256AETC100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP