ATS-06C-18-C3-R0 list
specifikace ATS-06C-18-C3-R0
Part Number :
ATS-06C-18-C3-R0
Výrobce :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis :
HEATSINK 54X54X15MM XCUT T412
Série :
pushPIN™
Stav části :
Active
Typ :
Top Mount
Balení chlazené :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Způsob připevnění :
Push Pin
Tvar :
Square, Fins
Délka :
2.126" (54.01mm)
Šířka :
2.126" (54.00mm)
Průměr :
-
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.590" (15.00mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
13.45°C/W @ 100 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
-
Materiál :
Aluminum
Materiál Povrchová úprava :
Blue Anodized
Hmotnost :
-
Stav :
Nové a originální
Záruka kvality :
365 dní záruka
Sklad Resource :
Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
HEATSINK 54X54X15MM XCUT T412
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
71595 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají ATS-06C-18-C3-R0 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro ATS-06C-18-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP |