ATS-09E-117-C1-R0 list
specifikace ATS-09E-117-C1-R0
Part Number :
ATS-09E-117-C1-R0
Výrobce :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis :
HEATSINK 45X45X10MM XCUT
Série :
pushPIN™
Stav části :
Active
Typ :
Top Mount
Balení chlazené :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Způsob připevnění :
Push Pin
Tvar :
Square, Fins
Délka :
1.772" (45.00mm)
Šířka :
1.772" (45.00mm)
Průměr :
-
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.394" (10.00mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
10.46°C/W @ 100 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
-
Materiál :
Aluminum
Materiál Povrchová úprava :
Blue Anodized
Hmotnost :
-
Stav :
Nové a originální
Záruka kvality :
365 dní záruka
Sklad Resource :
Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
HEATSINK 45X45X10MM XCUT
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
100450 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají ATS-09E-117-C1-R0 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro ATS-09E-117-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |