specifikace ATS-18B-172-C3-R0

Part Number : ATS-18B-172-C3-R0
Výrobce : Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis : HEATSINK 30X30X25MM R-TAB T412
Série : pushPIN™
Stav části : Active
Typ : Top Mount
Balení chlazené : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Způsob připevnění : Push Pin
Tvar : Square, Fins
Délka : 1.181" (30.00mm)
Šířka : 1.181" (30.00mm)
Průměr : -
Výška mimo základnu (výška Fin) : 0.984" (25.00mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu : -
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu : 5.94°C/W @ 100 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená : -
Materiál : Aluminum
Materiál Povrchová úprava : Blue Anodized
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Stručný popis
HEATSINK 30X30X25MM R-TAB T412
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
80230 Kousky
referenční cena
USD 0
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])

AX Semiconductor mají ATS-18B-172-C3-R0 na skladě k prodeji.
Lodní možnosti a lodní čas:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Možnosti platby:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Související produkty pro ATS-18B-172-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.

Part Number Značka Popis Koupit

EPM7128AEFC100-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM7128AETA144-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP

XCR3384XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

EPM7512AEFC256-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA