ATS-51230D-C1-R0 list
specifikace ATS-51230D-C1-R0
Part Number : ATS-51230D-C1-R0
Výrobce : Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis : HEAT SINK 23MM X 23MM X 9.5MM
Série : maxiGRIP, maxiFLOW
Stav části : Active
Typ : Top Mount
Balení chlazené : BGA
Způsob připevnění : Clip, Thermal Material
Tvar : Square, Angled Fins
Délka : 0.900" (23.00mm)
Šířka : 0.906" (23.01mm)
Průměr : -
Výška mimo základnu (výška Fin) : 0.374" (9.50mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu : -
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu : 11.00°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená : -
Materiál : Aluminum
Materiál Povrchová úprava : Black Anodized
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
HEAT SINK 23MM X 23MM X 9.5MM
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
51810 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají ATS-51230D-C1-R0 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro ATS-51230D-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |