ATS-EXL62-300-R0 list
specifikace ATS-EXL62-300-R0
Part Number : ATS-EXL62-300-R0
Výrobce : Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis : HEATSINK AL6063 300X24.5X17.5
Série : -
Stav části : Active
Typ : Top Mount, Extrusion
Balení chlazené : -
Způsob připevnění : Adhesive
Tvar : Rectangular, Fins
Délka : 11.811" (300.00mm)
Šířka : 0.955" (24.26mm)
Průměr : -
Výška mimo základnu (výška Fin) : 0.689" (17.50mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu : -
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu : 5.20°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená : 17.90°C/W
Materiál : Aluminum
Materiál Povrchová úprava : Degreased
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
HEATSINK AL6063 300X24.5X17.5
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
41587 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají ATS-EXL62-300-R0 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro ATS-EXL62-300-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |