BDN18-3CB/A01 list
specifikace BDN18-3CB/A01
Part Number : BDN18-3CB/A01
Výrobce : CTS Thermal Management Products
Popis : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ
Série : BDN
Stav části : Active
Typ : Top Mount
Balení chlazené : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Způsob připevnění : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Tvar : Square, Pin Fins
Délka : 1.810" (45.97mm)
Šířka : 1.810" (45.97mm)
Průměr : -
Výška mimo základnu (výška Fin) : 0.355" (9.02mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu : -
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu : 3.50°C/W @ 400 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená : 10.80°C/W
Materiál : Aluminum
Materiál Povrchová úprava : Black Anodized
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
127755 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají BDN18-3CB/A01 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro BDN18-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |