DAI3W3S300G30LF list
specifikace DAI3W3S300G30LF
Part Number : DAI3W3S300G30LF
Výrobce : Amphenol ICC (FCI)
Popis : CONN D-SUB RCPT 3POS VERT SOLDER
Série : DW
Stav části : Active
Styl konektoru : D-Sub, Combo
Typ konektoru : Receptacle, Female Sockets
Počet poloh : 3 (Power)
Počet řádků : 1
Velikost skořepiny, rozvržení konektoru : 2 (DA, A) - 3W3
Typ kontaktu : Power
Typ montáže : Through Hole
Funkce příruby : Mating Side, Female Screwlock (M3)
Ukončení : Solder
Funkce : Board Lock
Materiál Shell, povrchová úprava : Steel, Tin Plated
Kontakt Dokončit : Gold
Kontaktujte Finish Thickness : -
Ochrana proti vniknutí : -
Hodnocení hořlavosti materiálu : -
Současné hodnocení : 30A
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
CONN D-SUB RCPT 3POS VERT SOLDER
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
49782 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají DAI3W3S300G30LF na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro DAI3W3S300G30LF Amphenol ICC (FCI)
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |