EPA.1B.308.HLN list
specifikace EPA.1B.308.HLN
Part Number : EPA.1B.308.HLN
Výrobce : LEMO
Popis : CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER
Série : 1B
Stav části : Active
Typ konektoru : Receptacle, Female Sockets
Počet poloh : 8
Velikost skořepiny - Vložit : 308
Velikost skořepiny, MIL : -
Typ montáže : Through Hole, Right Angle
Montážní prvek : -
Ukončení : Solder
Typ upevnění : Push-Pull
Orientace : A
Materiál Shell : Brass and Polyphenylene Sulfide (PPS)
Shell Finish : Nickel
Kontakt Dokončit - páření : Gold
Barva : Brown, Silver
Ochrana proti vniknutí : IP50 - Dust Protected
Hodnocení hořlavosti materiálu : UL94 V-0
Funkce : Ground
Stínění : Shielded
Současné hodnocení : 2A
Jmenovité napětí : -
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
66460 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají EPA.1B.308.HLN na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro EPA.1B.308.HLN LEMO
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP |