EYG-N0912QC3S list
specifikace EYG-N0912QC3S
Part Number : EYG-N0912QC3S
Výrobce : Panasonic Electronic Components
Popis : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Série : NASBIS
Stav části : Active
Používání : Heat Isolation
Typ : Insulator Pad, Sheet
Tvar : Rectangular
Obrys : 115.00mm x 90.00mm
Tloušťka : 0.0421" (1.070mm)
Materiál : Silica and Graphite
Lepidlo : Adhesive - One Side
Podpěra, nosič : Polyester
Barva : White
Tepelná odolnost : -
Tepelná vodivost : 0.02 W/m-K
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
36720 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají EYG-N0912QC3S na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro EYG-N0912QC3S Panasonic Electronic Components
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA |