FGA.3B.330.CLAD11Z list
specifikace FGA.3B.330.CLAD11Z
Part Number : FGA.3B.330.CLAD11Z
Výrobce : LEMO
Popis : CONN PLUG MALE 30POS SOLDER CUP
Série : 3B
Stav části : Active
Typ konektoru : Plug, Male Pins
Počet poloh : 30
Velikost skořepiny - Vložit : 330
Velikost skořepiny, MIL : -
Typ montáže : Free Hanging (In-Line)
Montážní prvek : -
Ukončení : Solder Cup
Typ upevnění : Push-Pull
Orientace : A
Materiál Shell : Brass
Shell Finish : Chrome
Kontakt Dokončit - páření : Gold
Barva : Silver
Ochrana proti vniknutí : IP50 - Dust Protected
Hodnocení hořlavosti materiálu : UL94 V-0
Funkce : Backshell
Stínění : Shielded
Současné hodnocení : 3.5A
Jmenovité napětí : -
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
CONN PLUG MALE 30POS SOLDER CUP
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
50514 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají FGA.3B.330.CLAD11Z na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro FGA.3B.330.CLAD11Z LEMO
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 15NS 100QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 10NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP |