FGB.3B.330.CLAD82Z list
specifikace FGB.3B.330.CLAD82Z
Part Number :
FGB.3B.330.CLAD82Z
Výrobce :
LEMO
Popis :
CONN PLUG MALE 30POS SOLDER CUP
Série :
3B
Stav části :
Active
Typ konektoru :
Plug, Male Pins
Počet poloh :
30
Velikost skořepiny - Vložit :
330
Velikost skořepiny, MIL :
-
Typ montáže :
Free Hanging (In-Line)
Montážní prvek :
-
Ukončení :
Solder Cup
Typ upevnění :
Push-Pull
Orientace :
B
Materiál Shell :
Brass
Shell Finish :
Chrome
Kontakt Dokončit - páření :
Gold
Barva :
Silver
Ochrana proti vniknutí :
IP50 - Dust Protected
Hodnocení hořlavosti materiálu :
UL94 V-0
Funkce :
Backshell
Stínění :
Shielded
Současné hodnocení :
3.5A
Jmenovité napětí :
-
Hmotnost :
-
Stav :
Nové a originální
Záruka kvality :
365 dní záruka
Sklad Resource :
Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
CONN PLUG MALE 30POS SOLDER CUP
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
67030 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají FGB.3B.330.CLAD82Z na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro FGB.3B.330.CLAD82Z LEMO
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP |