G75A1300322 list
specifikace G75A1300322
Part Number : G75A1300322
Výrobce : Cincon Electronics Co. LTD
Popis : HEAT SINKS THERMAL PAD
Série : *
Stav části : Active
Typ příslušenství : -
Pro použití s / Související produkty : -
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
AX-G75A1300322
Výrobce
Stručný popis
HEAT SINKS THERMAL PAD
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
1485405 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají G75A1300322 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro G75A1300322 Cincon Electronics Co. LTD
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |