specifikace GPEMI1.0-0.125-01-0816
Part Number : GPEMI1.0-0.125-01-0816
Výrobce : Bergquist
Popis : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
Série : Gap Pad® EMI 1.0
Stav části : Active
Používání : -
Typ : Pad, Sheet
Tvar : Rectangular
Obrys : 406.40mm x 203.20mm
Tloušťka : 0.125" (3.18mm)
Materiál : -
Lepidlo : Tacky - One Side
Podpěra, nosič : Fiberglass
Barva : Black
Tepelná odolnost : -
Tepelná vodivost : 1.0 W/m-K
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
9280 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají GPEMI1.0-0.125-01-0816 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro GPEMI1.0-0.125-01-0816 Bergquist
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |