HBM11DSAI list
specifikace HBM11DSAI
Part Number :
HBM11DSAI
Výrobce :
Sullins Connector Solutions
Popis :
CONN EDGE DUAL FMALE 22POS 0.156
Série :
-
Stav části :
Active
Typ karty :
Non Specified - Dual Edge
Rod :
Female
Počet poloh / zátoka / řádek :
11
Počet poloh :
22
Tloušťka karty :
0.062" (1.57mm)
Počet řádků :
2
Rozteč :
0.156" (3.96mm)
Číst :
Dual
Funkce :
-
Typ montáže :
Through Hole, Right Angle
Ukončení :
Solder
Materiál kontaktu :
Beryllium Copper
Kontakt Dokončit :
Gold
Kontaktujte Finish Thickness :
10.0µin (0.25µm)
Typ kontaktu :
Full Bellows
Barva :
Blue
Funkce příruby :
Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
Provozní teplota :
-65°C ~ 125°C
Hmotnost :
-
Stav :
Nové a originální
Záruka kvality :
365 dní záruka
Sklad Resource :
Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
AX-HBM11DSAI
Výrobce
Stručný popis
CONN EDGE DUAL FMALE 22POS 0.156
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
64955 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají HBM11DSAI na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro HBM11DSAI Sullins Connector Solutions
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |