HEG.1K.316.KLLP list
specifikace HEG.1K.316.KLLP
Part Number : HEG.1K.316.KLLP
Výrobce : LEMO
Popis : CONN RCPT FMALE 16POS SOLDER CUP
Série : 1K
Stav části : Active
Typ konektoru : Receptacle, Female Sockets
Počet poloh : 16
Velikost skořepiny - Vložit : 316
Velikost skořepiny, MIL : -
Typ montáže : Panel Mount
Montážní prvek : Bulkhead - Front Side Nut
Ukončení : Solder Cup
Typ upevnění : Push-Pull
Orientace : G
Materiál Shell : Brass
Shell Finish : Black Chrome
Kontakt Dokončit - páření : Gold
Barva : Black
Ochrana proti vniknutí : IP68 - Dust Tight, Waterproof
Hodnocení hořlavosti materiálu : UL94 V-0
Funkce : Potted
Stínění : Shielded
Současné hodnocení : 1.5A
Jmenovité napětí : -
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
CONN RCPT FMALE 16POS SOLDER CUP
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
39276 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají HEG.1K.316.KLLP na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro HEG.1K.316.KLLP LEMO
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |