HSA556RJ list
specifikace HSA556RJ
Part Number : HSA556RJ
Výrobce : TE Connectivity Passive Product
Popis : RES CHAS MNT 56 OHM 5 10W
Série : HS, CGS
Stav části : Active
Odpor : 56 Ohms
Tolerance : ±5%
Výkon (Watty) : 10W
Složení : Wirewound
Teplotní koeficient : ±50ppm/°C
Provozní teplota : -55°C ~ 200°C
Funkce : -
Povlakování, Typ pouzdra : Aluminum
Montážní prvek : Flanges
Velikost / Rozměr : 0.669" L x 0.669" W (17.00mm x 17.00mm)
Výška - sezení (Max) : 0.354" (9.00mm)
Styl vedení : Solder Lugs
Balíček / Případ : Axial, Box
Poruchovost : -
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
AX-HSA556RJ
Výrobce
Stručný popis
RES CHAS MNT 56 OHM 5 10W
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
152305 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají HSA556RJ na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro HSA556RJ TE Connectivity Passive Product
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP |