specifikace HSE-B18381-0396H

Part Number : HSE-B18381-0396H
Výrobce : CUI Inc.
Popis : HEAT SINK EXTRUSION TO-218 38
Série : HSE
Stav části : Active
Typ : Board Level, Vertical
Balení chlazené : TO-218
Způsob připevnění : PC Pin
Tvar : Rectangular, Fins
Délka : 1.500" (38.10mm)
Šířka : 1.654" (42.00mm)
Průměr : -
Výška mimo základnu (výška Fin) : 0.984" (25.00mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu : 10.8W @ 75°C
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu : 2.29°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená : 6.94°C/W
Materiál : Aluminum Alloy
Materiál Povrchová úprava : Black Anodized
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 38
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
382590 Kousky
referenční cena
USD 0
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])

AX Semiconductor mají HSE-B18381-0396H na skladě k prodeji.
Lodní možnosti a lodní čas:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Možnosti platby:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Související produkty pro HSE-B18381-0396H CUI Inc.

Part Number Značka Popis Koupit

XCR3384XL-12TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7128STI100-10NG

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3512XL-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA

CY37032VP44-100AXI

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP

M4A3-512/192-10FANI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA