specifikace L37-3-300-300-2.0-1A

Part Number : L37-3-300-300-2.0-1A
Výrobce : t-Global Technology
Popis : THERM PAD 300MMX300MM W/ADH YLW
Série : L37-3
Stav části : Active
Používání : -
Typ : Conductive Pad, Sheet
Tvar : Square
Obrys : 300.00mm x 300.00mm
Tloušťka : 0.0790" (2.000mm)
Materiál : Silicone Elastomer
Lepidlo : Adhesive - One Side
Podpěra, nosič : Fiberglass
Barva : Yellow
Tepelná odolnost : -
Tepelná vodivost : 1.7 W/m-K
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Stručný popis
THERM PAD 300MMX300MM W/ADH YLW
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
13616 Kousky
referenční cena
USD 0
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])

AX Semiconductor mají L37-3-300-300-2.0-1A na skladě k prodeji.
Lodní možnosti a lodní čas:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Možnosti platby:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Související produkty pro L37-3-300-300-2.0-1A t-Global Technology

Part Number Značka Popis Koupit

EPM7512AEFC256-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

LC4512V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

ISPLSI 5512VE-100LF388I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

EPM7256AETI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP