L717TSEG09POL2 list
specifikace L717TSEG09POL2
Part Number : L717TSEG09POL2
Výrobce : Amphenol ICC (Commercial Products)
Popis : CONN D-SUB PLUG 9POS VERT SOLDER
Série : TS
Stav části : Active
Styl konektoru : D-Sub
Typ konektoru : Plug, Male Pins
Počet poloh : 9
Počet řádků : 2
Velikost skořepiny, rozvržení konektoru : 1 (DE, E)
Typ kontaktu : Signal
Typ montáže : Through Hole
Funkce příruby : Board Side (M3)
Ukončení : Solder
Funkce : Grounding Indents
Materiál Shell, povrchová úprava : Steel, Tin Plated
Kontakt Dokončit : Gold
Kontaktujte Finish Thickness : Flash
Ochrana proti vniknutí : -
Hodnocení hořlavosti materiálu : UL94 V-0
Současné hodnocení : 5A
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Stručný popis
CONN D-SUB PLUG 9POS VERT SOLDER
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
596435 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají L717TSEG09POL2 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro L717TSEG09POL2 Amphenol ICC (Commercial Products)
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |