L77SDE09SA4COC309 list
specifikace L77SDE09SA4COC309
Part Number : L77SDE09SA4COC309
Výrobce : Amphenol ICC (Commercial Products)
Popis : CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER
Série : SD
Stav části : Active
Styl konektoru : D-Sub
Typ konektoru : Receptacle, Female Sockets
Počet poloh : 9
Počet řádků : 2
Velikost skořepiny, rozvržení konektoru : 1 (DE, E)
Typ kontaktu : Signal
Typ montáže : Through Hole, Right Angle
Funkce příruby : Housing/Shell (Unthreaded)
Ukončení : Solder
Funkce : -
Materiál Shell, povrchová úprava : Steel, Tin Plated
Kontakt Dokončit : Gold
Kontaktujte Finish Thickness : 30.0µin (0.76µm)
Ochrana proti vniknutí : -
Hodnocení hořlavosti materiálu : UL94 V-0
Současné hodnocení : 5A
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Stručný popis
CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
357220 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají L77SDE09SA4COC309 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro L77SDE09SA4COC309 Amphenol ICC (Commercial Products)
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP |