RE-100-200-20 PDF list ke stažení - THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Part Number : RE-100-200-20

Výrobce : Taica North America Corporation

Popis : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Série : aGEL™ RE

Stav části : Active

Používání : -

Typ : Gel Pad, Sheet

Tvar : Square

Obrys : 200.00mm x 200.00mm

Tloušťka : 0.0790" (2.000mm)

Materiál : Silicone Gel

Lepidlo : Tacky - Both Sides

Podpěra, nosič : -

Barva : Black

Tepelná odolnost : -

Tepelná vodivost : 2.0 W/m-K

Hmotnost : -

Stav : Nové a originální

Záruka kvality : 365 dní záruka

Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct

Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Typové označení

Vnitřní Part Number

Výrobce

Stručný popis

THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Stav RoHS

Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS

Čas doručení

1-2 dny

dostupné množství

11128 Kousky

referenční cena

~~USD 0~~

Naše cena

- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])

AX Semiconductor mají RE-100-200-20 na skladě k prodeji.

Lodní možnosti a lodní čas:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Možnosti platby:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Part Number	Značka	Popis
EPM7512AEFC256-12	Intel	IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA
M4A3-512/192-7FANC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA
XC2C384-10FG324I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
XC2C384-7FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA
LC4512V-5TN176I	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP
XCR3512XL-10PQG208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 208QFP
LC4384V-5FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA
XCR3512XL-10FT256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
XC2C512-7FTG256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA
XCR3512XL-7PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

RE-100-200-20 list