RE-100-400-10 PDF list ke stažení - THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Part Number : RE-100-400-10

Výrobce : Taica North America Corporation

Popis : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Série : aGEL™ RE

Stav části : Active

Používání : -

Typ : Gel Pad, Sheet

Tvar : Square

Obrys : 400.00mm x 400.00mm

Tloušťka : 0.0390" (0.991mm)

Materiál : Silicone Gel

Lepidlo : Tacky - Both Sides

Podpěra, nosič : -

Barva : Black

Tepelná odolnost : -

Tepelná vodivost : 2.0 W/m-K

Hmotnost : -

Stav : Nové a originální

Záruka kvality : 365 dní záruka

Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct

Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Typové označení

Vnitřní Part Number

Výrobce

Stručný popis

THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Stav RoHS

Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS

Čas doručení

1-2 dny

dostupné množství

4936 Kousky

referenční cena

~~USD 0~~

Naše cena

- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])

AX Semiconductor mají RE-100-400-10 na skladě k prodeji.

Lodní možnosti a lodní čas:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Možnosti platby:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Part Number	Značka	Popis
XCR3384XL-10FT256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9NS 256BGA
XCR3384XL-12TQG144C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP
EPM7256AETI144-7N	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP
LC4384V-35TN176C	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP
XCR3512XL-7PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP
XC2C512-7FTG256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA
EPM7512AEQC208-7N	Intel	IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP
XCR3512XL-12FT256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
XCR3512XL-10PQG208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 208QFP
XC2C512-10PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

RE-100-400-10 list