SP400-0.009-00-56 list
specifikace SP400-0.009-00-56
Part Number : SP400-0.009-00-56
Výrobce : Bergquist
Popis : THERM PAD 21.72MMX14.27MM GRAY
Série : Sil-Pad® 400
Stav části : Active
Používání : TO-220
Typ : Pad, Sheet
Tvar : Rectangular
Obrys : 21.72mm x 14.27mm
Tloušťka : 0.0090" (0.229mm)
Materiál : Silicone Rubber
Lepidlo : -
Podpěra, nosič : Fiberglass
Barva : Gray
Tepelná odolnost : 1.40°C/W
Tepelná vodivost : 0.9 W/m-K
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
THERM PAD 21.72MMX14.27MM GRAY
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
888135 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají SP400-0.009-00-56 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro SP400-0.009-00-56 Bergquist
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP |