SP900S-0.009-AC-62 list
specifikace SP900S-0.009-AC-62
Part Number : SP900S-0.009-AC-62
Výrobce : Bergquist
Popis : THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Série : Sil-Pad® 900-S
Stav části : Active
Používání : TO-220
Typ : Pad, Sheet
Tvar : Rectangular
Obrys : 19.05mm x 12.70mm
Tloušťka : 0.0090" (0.229mm)
Materiál : Silicone Rubber
Lepidlo : Adhesive - One Side
Podpěra, nosič : Fiberglass
Barva : Pink
Tepelná odolnost : 0.61°C/W
Tepelná vodivost : 1.6 W/m-K
Hmotnost : -
Stav : Nové a originální
Záruka kvality : 365 dní záruka
Sklad Resource : Franšízovaná Distributor / Výrobce Direct
Země původu : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Typové označení
Vnitřní Part Number
Výrobce
Stručný popis
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Stav RoHS
Bezolovnaté / V souladu s normou RoHS
Čas doručení
1-2 dny
dostupné množství
1566520 Kousky
referenční cena
Naše cena
- (prosím, kontaktujte nás za lepší cenu: [email protected])
- AX Semiconductor mají SP900S-0.009-AC-62 na skladě k prodeji.
- Lodní možnosti a lodní čas:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Možnosti platby:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Související produkty pro SP900S-0.009-AC-62 Bergquist
| Part Number | Značka | Popis | Koupit |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |